等离子去胶和等离子清洗机是专门设计用来满足晶圆批处理或单晶片处理，具有广泛应用，从晶圆的光刻胶剥离到表面改性都涉及到。该系列的设备采用PC控制，可以配套不同的等离子源，加热或不加热基片夹具，可以从PE等离子刻蚀切换到RIE刻蚀模式，也就是说可以支持各向同性和各向异性的各种应用。
等离子去胶机基本工艺流程：
1、将圆片从片盒内取出，放置到工艺腔内，执行所选定的工艺文件完成去胶，将圆片放到冷却台上(如有需要)，最后将圆片送回片盒。为了获得更高的产量，可以使用热绝缘的Teflon片盒，从而省略冷却台的步骤。
2、机械手可以在3个轴向上运动。机械手的末端器带有真空，用于在移动过程中吸住圆片。
3、圆片进入工艺腔体后，3根蓝宝石杆会从圆片边缘将圆片托住。
4、工艺腔的腔壁内装有12个用于腔体加热加热器。圆片放入腔体后，由腔体底部的8个卤素灯泡将圆片加热到工艺温度。
5、O2和少量的N2混合后送入微波导管内的石英等离子体管。由磁控管生成的微波能量激发混合气体生成等离子体，将O2和N2分子解离成O原子和N原子。活性粒子顺流而下，通过配气室被带出源头区域。能够对圆片造成损伤的高能活性粒子，在通过3层分气盘的过程中发生气相复合而被消除。能够氧化光刻胶的低能量自由基和中性粒子，则被送到圆片表面，完成去胶。
6、去胶工艺的终点，可以通过检测工艺过程中等离子体辉光的变化速率来确定。在去胶工艺结束时，卤素灯泡关闭，微波源关闭(继而辉光消失)，工艺气体关闭。
7、随后腔体内通入氮气进行吹扫，然后通气到达大气压以便将圆片取出。圆片从腔体内取出后会被送到冷却台。冷却台是一个通水冷却的平台。圆片冷却后将送回片盒内原来的槽位。
等离子去胶机软件具有以下特点：
1、使用菜单界面可以很简便地进行工艺循环的设定和执行。
2、故障处理功能使工程师和服务人员能够单独触发各个子系统。
3、控制软件可以在所有带有并口的奔腾系列的电脑上运行。电脑与设备之间只通过一根接口电缆进行对接。
4、可在控制软件内对所有子系统进行自动校准。这有利于更快捷、更简单地进行校准，进而提升工艺结果。
5、工艺文件创建。该功能来自工艺文件编辑器，可以创建、编辑工艺文件，以实现对工艺腔体内的晶圆进行全自动工艺流程控制。
6、工艺文件确认，可以显示出控制流程中的错误。
7、可以存储多个工艺文件、工艺数据和校准文件，方便以后对工艺和校准结果进行对比和维护。
8、可以通过设置密码保护系统、工艺文件编辑、诊断、校准和功能设置的安全性。
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