晶圆缺陷检测设备是采用了什么原理进行作业的？

　　晶圆缺陷检测对于半导体晶圆的制造至关重要，但依赖手动检测既费时又昂贵，并且可能导致良率下降。对此问题的强大自动化解决方案至关重要，因为将仅向用户显示可疑区域，从而节省宝贵的时间。缺陷检测设备具有挑战性，因为可能的缺陷没有精确的特征，它们可能包括颗粒、开路、线间短路或其他问题。缺陷可能属于晶片背景或其图案，并且可能占主导地位或几乎不明显。这种多样性使得基于一些先验特征或检测训练数据库执行模板匹配变得非常困难，因此鼓励开发无监督的数据驱动方法。

　　检测原理：

　　晶圆缺陷检测采用工业相机将检验到的目标转化为图像信号，之后依据像素分散及亮度，颜色和更多信息将其转化为数字信号。图像处理系统对这一些信号实行各类实际操作，以提取目标的特点（例如面积，数量，位置，长度），之后依据预设的容许范围和别的条件（包括大小，数量等）输出结果。

　　本设备与人工手动检查的相对较：对产品外观和尺寸质量的全方面检查，长期的手动目视检查，眼睛疲劳及产品检查工作效率和准确性低。采用晶圆缺陷检测设备替代人工视觉可以大大提高生产效率和检查精度，减少人工成本。

 

　　应用优势：

　　1、一次投入，平均成本远小于人工成本；

　　2、提高检测速度，实现产品360°实时检测；

　　3、提高检测精度，统一检测标准，消除人工检测的个体差异；

　　4、可对数据进行汇总分析，便于前端工序查找问题，为后续工序提供建议。