EVG850 TB-自动化临时键合系统 EVG键合机 全自动的临时键合系统（晶圆键合机）可在一个自动化工具中实现整个临时键合过程-从临时键合剂的施加，烘焙，将设备晶圆与载体晶圆的对准和键合开始。

EVG820层压站（晶圆键合机） 用于将任何类型的干胶膜自动，无应力地层压到载体晶片上。这项*的层压技术可对卷筒上的胶带进行打孔，然后将其对齐并层压到晶圆上。

EVG850 DB-自动解键合系统（晶圆键合机） 经过处理的临时键合晶圆叠层被分离和清洗，而易碎的设备晶圆始终在整个工具中得到支撑。支持的剥离方法包括UV激光，热剥离和机械剥离。

EVG 510-晶圆键合机（EVG键合机） 是用于研发或小批量生产的晶圆键合系统-与大批量生产设备*兼容。

EVG620 BA自动晶圆键合机 用于晶圆间对准的自动化键合对准机系统，用于研究和试生产。

EVG301-超声波晶圆清洗机-晶圆键合机 基本功能：研发型单晶圆清洗系统（晶圆清洗机）。