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详细介绍
EVG键合机EVG805应用：薄晶圆解键合
一、简介
EVG805是半自动系统（晶圆键合机），用于剥离临时键合和加工过的晶圆叠层，该叠层由器件晶圆，载体晶圆和中间临时键合胶组成。该工具支持热剥离或机械剥离。可以将薄晶圆卸载到单个基板载体上，以在工具之间安全可靠地运输。
二、EVG805-解键合晶圆键合机特征
1.开放式胶粘剂平台
2.解键合选项：
热滑解键合
解键合
机械解键合
3.程序控制系统
4.实时监控和记录所有相关过程参数
5.薄晶圆处理的*功能
6.多种卡盘设计，可支撑大300 mm的晶圆/基板和载体
7.高形貌的晶圆处理
三、EVG805-解键合晶圆键合机技术数据
晶圆直径（基板尺寸）：晶片大300 mm、高达12英寸的薄膜
组态：1个解键合模块
四、选件
1.紫外线辅助解键合
2.高形貌的晶圆处理
3.不同基板尺寸的桥接能力
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