高阶软件分析功能

全套的分析功能：

- 2D形貌、3D形貌、二进制图像、显微图像、等高线图像。

- 提取区域、提取剖面、抽取边界轮廓、将一个表面转换为一个剖面系列、重新取样、基准面校平。

- 表面纹理与形状参数如各种标准的面粗糙度、线粗糙度、距离&角度测量、台阶高度、面面角度差、方向&斜率。

- 图形&纹理单元的检测分析、颗粒&凸起&凹洞&空隙等特征统计数据、分形分析、孔/磨痕的体积、波谷深度、纹 理方向、体积参数、切片分析。

- 可创建分析模板，只需导入数据文件，自动生成测试报告。

- 满足ISO 25178、ISO 4287、ASME B46.1、EUR 15178、ISO 16610-61、ISO 16610-62、ISO 16610-71等。

半导体方向的应用-晶圆/芯片，MEMS,Mask,PCB,Microlens,绝缘层等

① 各种减薄、研磨、抛光之后的表面粗糙度、表面三维形貌、加工纹理、瑕疵的检测

② 晶圆IC制造过程中各种微纳结构的三维形貌、台阶高度等三维尺寸、制造缺陷的检测、以及光罩上的异物和瑕疵检测

③ 薄膜的厚度、表面粗糙度及缺陷的测量

④ 表面机械损伤、表面冗余物的检测