Dymek岱美仪器量产型光刻机系统

1. 集成光刻系统

光刻机Track系统通过集成的生产系统和结合掩模对准和曝光以及集成的预处理和后处理的高度自动化功能，完善了EVG光刻机产品系列。HERCULES光刻机Track系统基于模块化平台，将EVG已建立的光学掩模对准技术与集成的清洁，光刻胶涂层，烘烤和光刻胶显影模块相结合。将HERCULES平台变成了“一站式服务"，在这里将经过预处理的晶圆装载到工具中，然后将结构化的经过处理的晶圆退回。

2. HERCULES量产型光刻机系统（Lithography Track System）

这里所描述的HERCULES ®是一个高容量的光刻机系统平台，整合整个光刻工艺过程在一个系统中，缩小处理步骤和减少了对操作员的依赖。

3. 技术数据

HERCULES基于模块化平台，将EVG已有的光学掩模对准技术与集成的晶圆清洗，光刻胶涂层，烘烤和光刻胶显影模块相结合。HERCULES支持各种晶片尺寸的盒到盒处理。HERCULES安全地处理厚的，弯曲的，矩形的，小直径的晶片，甚至是设备托盘。精密的顶侧和底侧对准以及亚微米至超厚（蕞大300微米）光刻胶的涂层可用于夹层和钝化应用。出色的对准台设计可实现高产量的高精度对准和曝光结果。

4. 特征

1）生产平台以蕞小的占地面积并集成了EVG精密对准和光刻胶处理系统的所有优点

2）多功能平台支持各种形状，尺寸，高度变形的模具晶片甚至托盘的全自动处理

3）高达52,000 cP的涂层可制造高度高达300微米的超厚光刻胶特征

4）CoverSpin 旋转盖可降低光刻胶消耗并优化光刻胶涂层均匀性

5）OmniSpray 涂层，用于高地形表面的优化涂层

6）NanoSpray 用于涂层和保护通孔结构

7）自动掩模处理和存储

8）光学边缘曝光和/或溶剂清洁以去除边缘颗粒

9）使用桥接工具系统对多种尺寸的晶圆进行易碎，薄或翘曲的晶圆处理

10）返工分拣晶圆管理和灵活的盒子系统

11）多用户概念（无限数量的用户帐户和配方，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）

图1  光刻结果

5. 技术数据

5.1 对准方式

上侧对准：≤±0.5 µm

底侧对准：≤±1,0 µm

红外校准：≤±2,0 µm，具体取决于基板材料

5.2 先进的对准功能

手动对准

自动对准

动态对准

5.3 对准偏移校正

自动交叉校正/手动交叉校正

大间隙对准

5.4 工业自动化功能

盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，弯曲，翘曲，边缘晶圆处理

5.5 曝光源

汞光源/紫外线LED光源

5.6 曝光设定

真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式

5.7 楔形补偿

全自动-SW控制

非接触式

5.8 曝光选项

间隔曝光/批量曝光/扇区曝光

5.9 系统控制

操作系统：Windows

5.10 文件共享和备份解决方案/无限制的配方和参数

多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR

5.11 实时远程访问，诊断和故障排除