EVG620 BA自动晶圆键合对准机系统 用于晶圆间对准的自动化键合对准机系统，用于研究和试生产。

EVG501 晶圆键合机 微流控加工是一种高度灵活的晶圆键合系统，可处理从单芯片到150 mm（200 mm键合室的情况下为200 mm）的基片。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺，如阳极，玻璃料，焊料，共晶，瞬态液相和直接键合。易于操作的键合室和工具设计，让用户能快速，轻松地重新装配不同的晶圆尺寸和工艺，转换时间小于5分钟。这种多功能性非常适合大学，研发机构或小批量生产。适合于微流控加工过程。