光学膜厚仪的薄膜光谱反射系统，可以很简单快速地获得薄膜的厚度及nk，采用r-θ极坐标移动平台，可以在几秒钟的时间内快速的定位所需测试的点并测试厚度，可随意选择一种或极坐标形、或方形、或线性的图形模式，也可以编辑自己需要的测试点。针对不同的晶圆尺寸，盒对盒系统可以很容易的自动转换，匹配当前盒子的尺寸。49点的分布图测量只需耗时约45秒。用激光粒度分布仪测试胶体的粒度分布时应配合其它检测手段验证测试结果的准确性，同时应使用去离子水作为分散介质，防止自来水中的电解质造成颗粒团聚影响...

Microsense电容式位移传感器具有一般非接触式仪器所共有的非接触式特点外，还具有信噪比高，灵敏度高，零漂小，频响宽，非线性小，精度稳定性好，抗电磁干扰能力强和使用操作方便等优点。目前，Microsense电容式位移传感器在国内研究所，高等院校、工厂等部门得到广泛应用，成为科研、教学和生产中一种不能缺少的测试仪器。Microsense电容式位移传感器的分类简介：1、被动式：被动式位移传感器为一种非接触式精密位置传感器。基于追求最佳的线性和稳定性而设计，其测量带宽高达20千...

晶圆键合的概述：由于光刻的延迟和功率限制的综合影响，制造商无法水平缩放，因此制造商正在垂直堆叠芯片设备，含三维集成技术。由于移动设备的激增推动了对更小电路尺寸的需求，这已变得至关重要，但这种转变并不总是那么简单。三维集成方案可以采用多种形式，具体取决于所需的互连密度。图像传感器和高密度存储器可能需要将一个芯片直接堆叠在另一个芯片上，并通过硅通孔连接，而系统级封装设计可能会将多个传感器及其控制逻辑放在一个重新分配层上。晶圆键合的业内行情：EVGroup业务发展总监ThomasU...

半导体晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正（P）型半导体或负（N）型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片，因为硅是蕞流行的半导体，这是由于其在地球上的大量供应。半导体晶圆是从锭上切片或切割薄盘的结果，它是根据需要被掺杂为P型或N型的棒状晶体。然后对它们进行刻划，以用于切割或切割单个裸片或方形子组件，这些单个裸片或正方形子组件可能仅包含一种半导体材料或多达整个电路，例如集成电路计算机处理器。划刻并...

一、用途光刻机是芯片制造的核心设备之一，按照用途可以分为好几种：有用于生产芯片的光刻机；有用于封装的光刻机；还有用于LED制造领域的投影光刻机。二、工作原理在加工芯片的过程中，光刻机通过一系列的光源能量、形状控制手段，将光束透射过画着线路图的掩模，经物镜补偿各种光学误差，将线路图成比例缩小后映射到硅片上，然后使用化学方法显影，得到刻在硅片上的电路图。一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、激光刻蚀等工序。经过一次光刻的芯片可以...