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晶圆表面缺陷检测:半导体制造中的关键质量控制环节
2025-01-22

在半导体制造业中,晶圆作为芯片的基础载体,其表面质量直接决定了最终产品的性能和可靠性。晶圆在生产过程中,由于多种因素的影响,如材料纯度、制造工艺、设备精度等,表面可能会出现各种缺陷,如划痕、颗粒污染、裂纹、氧化层异常等。这些缺陷不仅会降低芯...

  • 2020-09-25

    Subnano3D干涉轮廓仪建立在移相干涉测量(PSI)、白光垂直扫描干涉测量(VSI)和单色光垂直扫描干涉测量(CSI)等技术的基础上,以其纳米级测量准确度和重复性(稳定性)定量地反映出被测件的表面粗糙度、表面轮廓、台阶高度、关键部位的尺寸及其形貌特征等。广泛应用于集成电路制造、MEMS、航空航天、精密加工、表面工程技术、材料、太阳能电池技术等领域。Subnano3D干涉轮廓仪产品优点:1、美国硅谷研发的核心技术和系统软件。2、关键硬件采用美国、德国、日本等。3、PI纳米移...

  • 2020-09-21

    HerzTS主动隔振台介绍:在21世纪纳米技术(即先进的半导体代表相关的信息技术,基因疗法等生命科学相关技术,原子或分子处理如MEMS和工程技术等新材料生产),振动、噪声、电磁领域、热、湿度、干扰等是测量环境的抑制因素。在纳米技术中,为了获得可靠的结果,使用充气被动隔振台无法隔离低频振动,此时需要主动隔离。主动式隔振系统“TS系列”将作为21世纪纳米技术的隔振技术基础。它将有助于发展目前的技术和测量、创新和发展未知的技术。HerzTS主动隔振台特点:1、在全部的6个自由度范围...

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