薄膜厚度测量仪是一款高精度、高重复性的机械接触式精密测厚仪，专业适用于量程范围内的薄膜、薄片、纸张、瓦楞纸板、纺织材料、非织造布、固体绝缘材料等各种材料的厚度精密测量。目前，薄膜厚度测量仪可选配自动进样机，更加准确、高效的进行连续多点测量。应用：1.对有些材料而言，厚度测量是衡量材料质量的基础手段；2.测量的对象往往是对厚度有较高要求的材料，例如薄膜、塑料、橡胶、纸张、纺织品、金属箔片（铝箔、铜箔、锡箔等）、板材等等。测量厚度的目的也逐渐由控制外观质量发展成为保证材料进一步完...

HerzAVI系列主动式防震台是一种先进的防震设备，它采用了主动控制技术，在地震或其他振动发生时能够通过智能控制系统实时调整台面的位移和加速度，从而大幅减少建筑物受到的震动影响，有效保护人们的生命和财产安全。这种防震台的特点有很多。首先，由于它采用了主动控制技术，其防震性能比传统的被动式防震设备更优秀，能够在短时间内快速反应并作出相应的调整，以最大限度地降低地震对建筑物造成的损伤。其次，该设备具有高度的自适应性和可调性，可以根据不同的建筑结构、地形、风水等条件进行个性化设计和...

翘曲度测量仪是一种用于测量物体表面翘曲程度的设备。它可以被使用在各种不同的领域，如汽车工业、航空航天、建筑等等。然而，使用这种设备需要注意一些问题，以确保数据的准确性和可靠性。首先，使用翘曲度测量仪时要确保其稳定性。由于设备精度很高，所以即使是微小的移动或震动都会对测量结果产生影响。因此，在测量过程中应尽可能避免人为的干扰，同时也要注意设备的放置位置，确保其与地面接触良好，并远离振动源。其次，使用者需要掌握正确的操作方式。翘曲度测量仪通常配有复杂的软件和控制系统，因此需要经过...

随着传统的2D硅缩放达到其成本极限，半导体行业正在转向异构集成-将具有不同特征尺寸和材料的多个不同组件或管芯的制造，组装和封装到单个设备或封装中，以提高性能，这就是混合键合技术。EVG是面向MEMS、纳米技术和半导体市场的晶圆键合和光刻设备的供应商，近期推出了EVG®320D2W裸片制备和活化系统，这是业内弟一个用于混合硅酸盐管芯对晶片键合活化和清洗系统。晶圆键合系统集成了D2W键合所需的所有关键预处理模块，包括清洁，等离子体活化，芯片对准验证和其他必要的计量工具，并...

电容式位移传感器是一种广泛应用于机械加工、自动化控制和精密测量等领域的传感器。它可以检测物体的微小位移，并将其转换为电信号输出，具有高精度、高灵敏度、可重复性好等特点。电容式位移传感器的工作原理基于电容的变化。当两个带电电极之间有介质隔开时，它们之间的电容量会受到介质性能和电极间距离的影响而改变。因此，在该传感器中，常采用平行板电容器的结构，将一个电极固定在底部的称为静电极，另一个电极固定在一个动态可移动的测量物体上，称为运动极。当测量物体发生微小的位移时，运动极的位置也会发...