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在半导体制造业中,晶圆作为芯片的基础材料,其表面质量直接决定了最终产品的性能和可靠性。随着技术的不断进步,晶圆表面缺陷检测系统已成为确保产品质量的关键环节。其中,切割槽的深度与宽度检测是评估晶圆加工精度和完整性的一项重要指标。切割槽是在晶圆...
单面/双面掩模对准光刻机支持各种标准光刻工艺,如真空,硬,软接触和接近式曝光模式,可选择背部对准方式。此外,该系统还提供其他功能,包括键合对准和纳米压印光刻(NIL)。EVG610提供快速处理和重新加工,以满足不断变化的用户需求,转换时间不到几分钟。其先进的多用户概念适合初学者到专家级各个阶层用户,非常适合大学和研发应用。EVG单面/双面掩模对准光刻机特征:1、晶圆/基片尺寸从零碎片到200毫米/8英寸。2、台式或独立式带防振花岗岩台面。3、敏捷的处理和转换重新加工。4、分步...
Subnano3D干涉轮廓仪建立在移相干涉测量(PSI)、白光垂直扫描干涉测量(VSI)和单色光垂直扫描干涉测量(CSI)等技术的基础上,以其纳米级测量准确度和重复性(稳定性)定量地反映出被测件的表面粗糙度、表面轮廓、台阶高度、关键部位的尺寸及其形貌特征等。广泛应用于集成电路制造、MEMS、航空航天、精密加工、表面工程技术、材料、太阳能电池技术等领域。Subnano3D干涉轮廓仪产品优点:1、美国硅谷研发的核心技术和系统软件。2、关键硬件采用美国、德国、日本等。3、PI纳米移...
HerzTS主动隔振台介绍:在21世纪纳米技术(即先进的半导体代表相关的信息技术,基因疗法等生命科学相关技术,原子或分子处理如MEMS和工程技术等新材料生产),振动、噪声、电磁领域、热、湿度、干扰等是测量环境的抑制因素。在纳米技术中,为了获得可靠的结果,使用充气被动隔振台无法隔离低频振动,此时需要主动隔离。主动式隔振系统“TS系列”将作为21世纪纳米技术的隔振技术基础。它将有助于发展目前的技术和测量、创新和发展未知的技术。HerzTS主动隔振台特点:1、在全部的6个自由度范围...