Thetametrisis膜厚仪是一种用于测量薄膜厚度的仪器，具有精密的测量功能和广泛的应用范围。以下是Thetametrisis膜厚仪的特点及工作原理：特点：1.高精度测量：仪器采用先进的光学技术和精密的传感器，能够实现对薄膜厚度的高精度测量，通常可以达到纳米级别的测量精度。2.快速测量：它具有快速测量的特点，可以在短时间内完成对薄膜厚度的测量，提高生产效率和检测速度。3.非破坏性测量：仪器采用非接触式测量方式，对被测样品几乎没有破坏性，适用于对薄膜进行精密测量和表征。4....

EVG510-晶圆键合机是一种高度灵活的晶圆键合系统，可以处理从碎片到200mm的基板尺寸。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺，例如阳极，玻璃粉，焊料，共晶，瞬态液相和直接法。易于使用的键合腔室和工具设计允许对不同的晶圆尺寸和工艺进行快速便捷的重新工具化，转换时间不到5分钟。EVG510-晶圆键合机特征：1.压力和温度均匀性。2.兼容EVG机械和光学对准器。3.灵活的设计和配置，用于研究和试生产。4.将单芯片形成晶圆。5.各种工艺(共晶，焊料，TLP，直接键合)。6.可选的涡轮...

Thetametrisis膜厚仪是一款快速、准确测量薄膜表征应用的模块化解决方案，要求的光斑尺寸小到几个微米，如微图案表面，粗糙表面及许多其他表面。它可以配备一台计算机控制的XY工作台，使其快速、方便和准确地描绘样品的厚度和光学特性图。Thetametrisis膜厚仪利用FR-Mic，通过紫外/可见/近红外可轻易对局部区域薄膜厚度，厚度映射，光学常数，反射率，折射率及消光系数进行测量。Thetametrisis膜厚仪使用优势：1、实时光谱测量。2、薄膜厚度，光学特性，非均匀性...

单面/双面掩模对准光刻机支持各种标准光刻工艺，如真空，硬，软接触和接近式曝光模式，可选择背部对准方式。此外，该系统还提供其他功能，包括键合对准和纳米压印光刻（NIL）。EVG610提供快速处理和重新加工，以满足不断变化的用户需求，转换时间不到几分钟。其先进的多用户概念适合初学者到专家级各个阶层用户，非常适合大学和研发应用。EVG单面/双面掩模对准光刻机特征：1、晶圆/基片尺寸从零碎片到200毫米/8英寸。2、台式或独立式带防振花岗岩台面。3、敏捷的处理和转换重新加工。4、分步...

Subnano3D干涉轮廓仪建立在移相干涉测量(PSI)、白光垂直扫描干涉测量(VSI)和单色光垂直扫描干涉测量(CSI)等技术的基础上，以其纳米级测量准确度和重复性(稳定性)定量地反映出被测件的表面粗糙度、表面轮廓、台阶高度、关键部位的尺寸及其形貌特征等。广泛应用于集成电路制造、MEMS、航空航天、精密加工、表面工程技术、材料、太阳能电池技术等领域。Subnano3D干涉轮廓仪产品优点：1、美国硅谷研发的核心技术和系统软件。2、关键硬件采用美国、德国、日本等。3、PI纳米移...