系统可以为各种材质薄膜提供高精度的厚度均匀性测量。使用创新的融合光谱反射技术、近红外干涉技术以及高亮度光源驱动的光谱椭偏仪技术的多传感器融合测量技术，是国内可以实现同质膜厚全自动检测的系统。

系统用于磨片、抛光等前道工艺流程中的晶圆尺寸及形貌检测，包括TTV，Bow，Warp，TIR等参数，可覆盖4寸-12寸任何材质晶圆的关键尺寸检测，精度达国际水平，产能和经济效益远超国内外产品。

UltraINSP晶圆表面缺陷检测系统是表面缺陷检测的蕞完善的国产化替代产品，系统包括四个模块可以检测所有晶圆表面并同步采集数据：晶圆正面、背面、边缘缺陷检测模块；轮廓、量测和检查模块