红外激光测厚仪是用来测量材料及物体厚度的仪表。在工业生产中常用来连续或抽样测量产品的厚度。这类仪表中有利用α射线、β射线、γ射线穿透特性的放射性厚度计；有利用超声波频率变化的超声波厚度计；有利用涡流原理的电涡流厚度计；还有利用机械接触式测量原理的测厚仪等。应用领域：黄金，铂，银等贵金属和各种首饰的含量检测；金属镀层的厚度测量,电镀液和镀层含量的测定；主要用于贵金属加工和首饰加工行业；银行，首饰销售和检测机构；电镀行业。红外激光测厚仪主要类型：1、纸张测厚仪：适用于4mm以下的...

在SEMICON展会期间，为半导体、微机电系统(MEMS)和纳米技术应用提供晶圆处理解决方案的*企业EVG隆重推出了用于高亮度发光二极管(HB-LED)批量生产的第二代全自动掩模对准系统。GenII在发布第一代EVG620HBL的一年后推出，提供一个工具平台，主要用于满足HB-LED客户的特定需求，以及市场对降低总所有权成本的不断要求。另外，EVG620HBLGenII还优化了晶圆厂的工具足迹——与竞争产品相比，每平方米洁净室空间的晶圆产出量提高了55%。HBLGenII专为...

椭圆偏振仪是一种用于探测薄膜厚度、光学常数以及材料微结构的光学测量设备。由于并不与样品接触，对样品没有破坏且不需要真空。可测的材料包括：半导体、电介质、聚合物、有机物、金属、多层膜物质。可以应用于半导体、通讯、数据存储、光学镀膜、平板显示器、科研、生物、医药等领域。椭圆偏振仪的结构：本产品常用的光学元件有下列几种：1、光源：椭圆偏振仪的理想光源是强度稳定，从紫外到近红外整个波长范围内输出近似为常数，目前大多选用Xe或Hg-Xe灯是比较合理的，但是它在UV强度较弱，而在880~...

等离子去胶和等离子清洗机是专门设计用来满足晶圆批处理或单晶片处理，具有广泛应用，从晶圆的光刻胶剥离到表面改性都涉及到。该系列的设备采用PC控制，可以配套不同的等离子源，加热或不加热基片夹具，可以从PE等离子刻蚀切换到RIE刻蚀模式，也就是说可以支持各向同性和各向异性的各种应用。等离子去胶机基本工艺流程：1、将圆片从片盒内取出，放置到工艺腔内，执行所选定的工艺文件完成去胶，将圆片放到冷却台上(如有需要)，最后将圆片送回片盒。为了获得更高的产量，可以使用热绝缘的Teflon片盒，...

折射率测量仪能测出蔗糖溶液的质量分数(锤度Brix)(0-95%，相当于折射率为1.333-1.531)。故此仪器使用范围甚广，是石油工业、油脂工业、制药工业、制漆工业、日用化学工业、制糖工业和地质勘察等有关工厂、学校及有关科研单位*的常用设备之一。折射率测量仪的准备工作：1、在开始测定前，必须先用蒸馏水或用标准试样校对读数。如用标准试样则对折射棱镜的抛光面加1—2滴溴代萘，再贴上标准试样的抛光面，当读数视场指示于标准试样上之值时，观察望远镜内明暗分界线是否在十字线中间，若有...