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在半导体制造业中,晶圆作为芯片的基础材料,其表面质量直接决定了最终产品的性能和可靠性。随着技术的不断进步,晶圆表面缺陷检测系统已成为确保产品质量的关键环节。其中,切割槽的深度与宽度检测是评估晶圆加工精度和完整性的一项重要指标。切割槽是在晶圆...
FSM413红外激光测厚仪是一款广泛应用于晶圆厚度测量的先进仪器。它采用红外干涉(非接触式)的测量方式。这种测量方式使得仪器能够精确测量各种材料的厚度,特别是那些对红外线透明的材料。此外,该仪器还可以测量有图形、有胶带、凸起或者键合在载体上的晶圆的衬底厚度。FSM413红外激光测厚仪产品简介:1、利红外干涉测量技术,非接触式测量。2、适用于所有可让红外线通过的材料硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…FSM413红外激光测厚仪规格:1、测量方式:红外干涉(非...
光学厚度测量仪是一种可以检测薄膜、金属等材料厚度的仪器,而经过厚度是否均匀,从而确定薄膜、金属等材料的各项物理性能指标。因为这些材料如果厚度不一致,那么不仅会导致材料的拉伸强度受到破坏,阻隔性下降,还会为材料的后期加工带来不利的影响。该测量仪只是检测金属、薄膜、板材、橡胶、纸张、塑料的质量和性能的基本方法。它所测量的对象往往是一些对厚度有一定要求的材料,其中,包括了金属箔片,而金属箔片还包括了铝箔、铜箔、锡箔等。现在由于仪器的改进,厚度测试仪已经渐渐成为确保各种材料能够得到进...
美国FSM成立于1988年,总部位于圣何塞,多年来为半导体行业等高新行业提供各式精密的测量设备。美国FSM高温薄膜应力及翘曲度测量仪特殊功能优点:1、*封闭的设计,温度更稳定。2、特殊的设计使震动偏移降到较低。3、图形式使用界面更容易使用。4、当改变弹性模数,晶圆或薄膜厚度设备会自动重新计算应力保存数据文档。5、可以计算双轴弹性模量和线膨胀系数。6、可以计算应力的均匀性。7、可以输出数据到Excel,提供给SPC分析。8、多重导向销设计,手动装载样品,有优异的重复性与再现性研...
StrainScopeFlex可调式实时应力仪产品具有测量速度快、精度高、重复性好等特点,对大尺寸样品可拼接测量。其应力测量设备用户遍及*,用户包括肖特、卡尔-蔡司、JENOPTIK、Saint-Gbbain、Euro-Glass等著名公司。应用领域包括光学材料、医用包装材料、高分子类密封材料等。Flex系列可调式实时应力仪主要产品有三大系列:M系列高精度型;S系列实时型;M系列大口径拼接型1、单口径一次成像。测量时间<45s,测量速度快。2、空间分辨率高,低噪声。3、操作方...
FilmSenseFS-1多波长椭偏仪使用长寿命LED光源设计,使用寿命大于5000小时,同时FS-1的设计结构没有转动部件以确保设备的稳定性。总的来讲,FS-1是一台简单易用的紧凑型设计的椭偏仪但它能提供快速、可靠的薄膜测量。FilmSense椭偏仪的优点:1、没有复杂的软件设置和维护。2、测量精度只有用本仪器才能达到。3、快速多次测量(多波长数据在10毫秒)且长期可靠性。4、长寿命(50000小时),不用频繁更换昂贵的灯泡,或定时校正或周期维护。5、器对薄膜Δ参数相位差极...