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晶圆表面缺陷检测系统中的切割槽深度与宽度检测技术
2024-12-18

在半导体制造业中,晶圆作为芯片的基础材料,其表面质量直接决定了最终产品的性能和可靠性。随着技术的不断进步,晶圆表面缺陷检测系统已成为确保产品质量的关键环节。其中,切割槽的深度与宽度检测是评估晶圆加工精度和完整性的一项重要指标。切割槽是在晶圆...

  • 2020-11-23

    光学膜厚仪是利用薄膜干涉光学原理,对薄膜进行厚度测量及分析。用从深紫外到近红外可选配的宽光谱光源照射薄膜表面,探头同位接收反射光线。光学膜厚仪根据反射回来的干涉光,用反复校准的算法快速反演计算出薄膜的厚度。测量范围1nm-3mm,可同时完成多层膜厚的测试。对于100nm以上的薄膜,还可以测量n和k值。应用领域:半导体制造业,光刻胶、氧化物、硅或其他半导体膜层的厚度测量;生物医学原件:聚合物/聚对二甲苯;生物膜/球囊壁厚度;植入药物涂层;微电子:光刻胶;硅膜;氮化铝/氧化锌薄膜...

  • 2020-11-17

    掩模对准曝光机是指通过开启灯光发出UVA波长的紫外线,将胶片或其他透明体上的图像信息转移到涂有感光物质的表面上的机器设备。该仪器可广泛应用于半导体、微电子、生物器件和纳米科技领。技术数据:掩模对准曝光机以其多功能性和可靠性而著称,在小的占位面积上结合了先进的对准功能和优化的总体拥有成本,提供了先进的掩模对准技术。它是光学双面光刻的理想工具,可提供半自动或自动配置以及可选的全覆盖Gen2解决方案,以满足大批量生产要求和制造标准。拥有操作员友好型软件,短的掩模和工具更换时间以及高...

  • 2020-11-13

    大家也许还不是非常的清楚,刻录机的种类有非常的多,其中的技术原理也不尽相同,下面就由我来给大家简单介绍一下有关接触式光刻机的使用原理及性能指标。接触式光刻机的使用原理:其实在我国对于接触式光刻机,曝光时掩模压在光刻胶的衬底晶片上,其主要优点是可以使用价格较低的设备制造出较小的特征尺寸。我们也许不知道接触式光刻和深亚微米光源已经达到了小于0.1gm的特征尺寸,常用的光源分辨率为0.5gm左右。接触式光刻机的掩模版包括了要复制到衬底上的所有芯片阵列图形。在衬底上涂上光刻胶,并被安...

  • 2020-11-09

    在我们的生活当中,时常也会用到各种各种测量工具对一些数据进行测量,在工业生产领域当中,这种数据的测量和收集分析就更加普遍而且重要了。我们平时可能不怎么会去测量厚度,比如说纸张、薄膜的厚度、或者是物体表面涂层、镀层的厚度。这些厚度数据的测量是十分困难,不采用专业的技术或者是设备是难以进行准确测量的。现在有了一种叫做红外激光测厚仪的设备以后,这些厚度数据的测量就变得简单许多了。下面我们就一起看看它的系统、功能模块和技术亮点都有哪些?红外激光测厚仪软件系统、功能模块和技术亮点:1、...

  • 2020-11-05

    翘曲度测量仪可以测量:热沉,晶圆,太阳能电池和硅片翘曲度,应力以及表面形貌。适合光伏电池翘曲度测量,太阳能电池翘曲度测量,晶圆翘曲度测量,硅片翘曲度测量,晶片翘曲度测量。翘曲度测量仪的作用:本产品适用于普通测量工具无法测量的领埔,如尺寸微小的钟表、弹簧、橡胶、矿石珠宝、半导体、五金、模具、电子行业、精细加工、不规则工件等到进行测量。还可以绘制简单的图形,绘制测量畸形、复杂和零件重叠等不规则的工件,检查零件的表面糙度和检查复杂的电路板线路。翘曲度测量仪和塞尺测量的对比:1、塞尺...

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